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高通骁龙865来了!首款支持高通骁龙865的手机已经曝光

  10月21日消息,据外媒phonearena报道,高通可能会在近期推出下一个旗舰芯片组——高通骁龙865移动平台。并且在下个月,骁龙865移动平台的组件将由三星开始制造。值得一提的是,三星正在从台积电手上接过高通的顶级Soc代工业务,而将在2021年推出的高通骁龙875也是由三星代工。

  据消息报道,8848可能是第一位搭载高通骁龙865移动平台的制造商,8848将会在2020年第一季度推出一款5G新品手机,命名为Titanium M6 5G,搭载高通最新一代期间平台,配备最高一亿像素,配置上采用6.01英寸AMOLED显示屏,最高配备12GB+1TB的存储。

  但据phonearena称,Titanium M6 5G不一定是首款采用该组件的设备,三星Galaxy S11也有很大希望。不管如何,高通骁龙865移动平台的相关信息我们已经知晓,据悉,高通骁龙865移动平台将采用7nm EUV工艺制造,EUV可以给高通骁龙865带来20%-30%的性能提升,还能够降低30%-50%的能耗。

  另外,一张疑似高通骁龙865的跑分数据被曝光,数据显示,其单核成绩为4160分,多核成绩为12946分,相较高通骁龙855移动平台有很大提升,这份数据与麒麟990 5G版的跑分相差不大,但比A13的跑分成绩略低。

  本文编辑:刘艳

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