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骁龙技术峰会召开在即:OPPO Reno3系列将率先搭载高通双模5G芯片

  12月3日消息,第三届骁龙技术峰会将在夏威夷正式举行,本次峰会的核心话题将会围绕5G技术,聚焦一系列的最新动态,向外界展示高通在5G商用之路上所取得的多项行业里程碑,以及其他方面的重要成果,高通即将发布的首款双模5G芯片也因此备受期待。

  目前我们可以得知,高通即将推出的5G SoC将可以同时支持SA和NSA的两种组网模式,并且是直接将5G调制解调器集成在芯片之中,以此为用户提供更好的5G通讯服务和更低的功耗,而结合现有的消息来看,最先搭载高通5G芯片的将会是OPPO Reno3系列新机,并且该系列除了是首款搭载高通骁龙双模5G芯片的机型之外,也是首款搭载ColorOS 7系统的新机系列,在视觉设计和操作系统的便捷程度方面都将得到大幅度的提升。

  除此之外,OPPO的副总沈义人作为“不知名网友”也在微博上透露了有关OPPO Reno3 Pro系列新机的不少消息,通过他的博文我们知道,该系列将在设计上聚焦“轻薄”,正反两面都将采用3D玻璃,并且配备6.5英寸AMOLED屏幕,使用全面挖孔屏设计,整体机身厚度仅为7.7mm,并且内置4025mAh大容量电池,在此基础上还将手机的重量控制在了171克。

  由此我们可以看出,OPPO Reno3系列从里到外都在给我们制造着惊喜,从双模5G到全新的操作系统,再到机身的外观设计都用了十足的心,因此从各个层面来说,这个系列都值得期待。

  本文编辑:施怡

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